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旭化成発スピンアウト、ウルトラワイドギャップ半導体スタートアップ「ULTEC」設立

旭化成発スピンアウト、ウルトラワイドギャップ半導体スタートアップ「ULTEC」設立

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旭化成株式会社は2025年8月25日、同社発のスピンアウトベンチャーとなるULTEC株式会社の設立を発表した。ULTECは、窒化アルミニウム(AlN)を基盤とするウルトラワイドギャップ半導体技術を活用し、深紫外線レーザーダイオード(UV-C LD)、遠紫外線LED、深紫外線センサ、高耐圧パワーデバイスなどの研究開発と事業化を進める。

世界初の技術で国際的評価

ULTECの中核技術であるUV-C LDは、2017年から旭化成と名古屋大学・天野浩名誉教授らの研究グループが共同研究を進めてきた成果だ。2019年には世界初となる室温パルス発振、2022年には室温連続発振を実現。従来「不可能」とされてきた領域を切り拓き、ケミカル・バイオ計測や殺菌用途など幅広い応用が期待されている。

スピンアウトによる迅速な事業化

今回の設立にあたり、旭化成は従来の社内投資型の事業化ではなく、非連結のスタートアップとして独立させる形を選択。旭化成が保有する技術をライセンスしつつ、名古屋大学の研究設備や外部リソースを活用するファブレス型の事業モデルを採用する。これにより、意思決定の迅速化とアセットライトな社会実装を目指す。

また、経済産業省が推進する「大企業等人材による新規事業促進事業(出向起業)」の枠組みを活用し、CEOの吉川陽氏と役員の張梓懿氏はいずれも旭化成から出向している。

「インタラクティブ採用」 内定承諾率1.3倍の成果をもとに本格展開

ULTEC CEOの吉川陽氏は 「深紫外レーザーダイオードは長年“できない”と言われてきた未踏の領域でした。名古屋大学と旭化成で積み上げた研究成果を基盤に、ULTECとして社会実装の第一歩を踏み出せたことを非常に嬉しく思います。今後は工業・医療・環境など多様な分野で新しい価値を提供していきたいと考えています」と語る。

また、旭化成の松崎修・常務執行役員兼研究・開発本部長は 「旭化成では、コア技術や人材などの無形資産を最大限に活かし、新たな価値創出に挑戦しています。今回のスピンアウトはその象徴的な取り組みです。今後もオープンイノベーションを積極的に推進し、先進技術を通じて持続可能な社会の実現を目指します」と語る。

今後の展望

ULTECは、まずUV-C LDのPoCを進めながら、国内外のパートナーとの連携を通じて市場形成を図る方針だ。既存の確立した市場がない先進的テーマであるがゆえにリスクも大きい一方、成功すれば医療用殺菌機器、環境浄化、次世代計測機器など幅広い分野に波及効果をもたらす可能性がある。

旭化成からスピンアウトしたULTECの挑戦は、日本発の先端半導体技術の社会実装を加速させ、グローバル市場での競争力強化に寄与することが期待されている。

関連リンク:プレスリリース 

(TOMORUBA編集部) 

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