日立ハイテク | 顧客協創を実現する「新拠点」をアメリカに設立、半導体市場における技術革新を支援
株式会社日立ハイテクは、日立ハイテクグループであるHitachi High-Tech America, Inc. （日立ハイテクアメリカ）が、米国オレゴン州ヒルズボロ市に、半導体エンジニアリング新拠点Hitachi’s Center of Excellence in Portlandを設立すると発表した。
アメリカの半導体技術開発拠点をこの新拠点に集約し、半導体関連市場の顧客と日立の先進的なデジタル技術を活用して、顧客の価値創生につながるLumadaソリューションを、顧客と一緒に作り上げていくことで、顧客の技術革新を支援し、技術・経営課題の解決に貢献する考えだ。
半導体技術の開発拠点を集約した背景
現在、 AIやIoTの実用化、5G対応のデジタル社会を迎え、データ通信量は指数関数的に増加している。それに伴い、データ通信を支えるデータセンターや基地局への設備投資も積極的に行われ、EV（電気自動車）や自動運転技術など自動車関連向けにも半導体デバイスの需要は広がっている。このことから、今後も半導体関連市場は成長・拡大することが見込まれる。
半導体関連市場の成長とともに、半導体開発には継続的な技術革新が必須で、微細化・立体化・積層化などの技術の進展により、顧客の経営に直結するこれら技術課題の解決がますます複雑化・長期化している。
これまで日立ハイテクアメリカは、2014年、オレゴン州ヒルズボロ市にプロセスエンジニアリングセンタを設立し、半導体製造のエッチング工程での研究開発・生産を支援する海外拠点として、顧客の技術課題解決に貢献してきた。
半導体の先端技術開発で、今後ますますの伸長が期待されるアメリカにおいて、日立ハイテクアメリカでは、これらの支援に加えて、半導体製造の各製造工程で顧客とともに開発期間の短縮、生産性・歩留まり向上に向けたソリューションを顧客と一緒に作り上げることを目指すため、技術開発拠点を集約し、アメリカ・オレゴン州ヒルズボロ市に新たなエンジニアリング協創拠点を設立するという。
新協創拠点の概要
新拠点は、鉄筋コンクリート 地上2階構造で、2022年8月竣工を予定している。また、新拠点では顧客とのコラボレーションエリアも設け、日立が進めるLumadaソリューションの重要な取り組みの一つとして、日立ハイテクグループのコア技術である「見る・測る・分析する」技術を用いた最新の加工、検査・計測、解析装置と、日立製作所のIT、OT （Operational Technology）技術で、より一層顧客と密接に連携し、ソリューションを一緒に作り出していく考えだという。
【新協創拠点の概略】
■所在地： 米国オレゴン州ヒルズボロ市
■竣工： 2022年8月予定
■使用延床面積：約20,348 m2
■構造： 鉄筋コンクリート 地上2階構造
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