最先端半導体の開発・製造を目指すRapidusが政府と民間から総額約2,676億円の資金調達実施

最先端半導体の開発・製造を目指すRapidus株式会社は2026年2月27日、政府および民間企業を引受先とする第三者割当増資により、総額約2,676億円の資金調達を実施したと発表した。今回の大型ラウンドにより、同社は2027年に予定する2nm世代ロジック半導体の量産化に向けた体制構築を加速させる。

政府から約1,000億円出資、IPAが引受

政府からは、経済産業省所管の独立行政法人である情報処理推進機構（IPA）が約1,000億円を出資した。

本出資は、「情報処理の促進に関する法律」に基づく枠組みのもと実施されたもの。経済産業省は2025年9月から10月にかけて、指定高速情報処理用半導体の生産施設設置および試作・需要開拓などを担う事業者を公募。審査の結果、2025年11月にRapidusが選定された。これを受け、同社がIPAに出資申請を行い、今回の資金調達が実現した。

国家戦略としての先端半導体確保に向け、政府が直接的な資本参加を行う形となる。

NTT、トヨタなど32社が参画

民間からは、NTT、キヤノン、ソニーグループ、ソフトバンク、トヨタ自動車、富士通、三菱UFJ銀行など32社が出資し、合計約1,676億円を調達した。

既存株主による追加出資も含まれ、通信、電機、自動車、金融など日本の基幹産業を代表する企業群が横断的に参画する構図となった。

今回の増資により、設立当初の73億円と合わせた資本金・資本準備金の総額は約2,749億5,000万円に拡大。研究開発型スタートアップとしては異例の規模に達した。

NEDO支援のもと、2nm世代の研究開発を推進

Rapidusはこれまで、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」に参画。「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術」や「短TAT（Turn Around Time）製造技術」、さらにチップレットパッケージ設計・製造技術の開発を進めてきた。

今回の資本増強により、これまでの研究開発フェーズから量産準備フェーズへと本格的に移行する。

2027年量産にむけて国家プロジェクトは次段階へ

2nm世代ロジック半導体は、AIや次世代通信、データセンター用途などで不可欠となる最先端プロセスだ。微細化競争が激化する中、日本が再び先端ロジック分野で存在感を示せるかどうかは、産業競争力のみならず経済安全保障の観点からも重要性が高い。

Rapidusは今後、国および民間からのさらなる出資・融資を確保しつつ、2027年の量産開始を目標に設備投資・人材確保・パートナー連携を加速させる方針だ。

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（TOMORUBA編集部）