ファスフォードテクノロジ株式会社

半導体部品製造装置における欠陥製品の検出の実現

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《10/14（月）締切》『半導体部品製造装置における欠陥製品の検出の実現』　【STARTUP YAMANASHI OPEN INNOVATION PROGRAM 2024にてパートナー企業募集中】

岩根　隼人

当社は、半導体製造工程（後工程）「ダイボンディング」の工程を行う半導体組立ロボット、ダイボンダの開発・設計・製造および販売・サービスを提供しています。当社の主力商品は、フラッシュメモリ用のダイボンダで、世界の50％のシェアを持っています。また、DRAM用では世界の95％のシェアを誇っています。もともとは、日立グループの会社でしたが、2015年の3月に独立、2018年の8月には(株)FUJIのグループ会社へ参入しました。「ボンディング技術で世界をリードする」が当社の経営ビジョンであり、常に顧客とのWin-Winの関係である為に販売・サービスを提供しています。また、お客様の大半は海外に拠点を置く半導体メーカーですので、グローバルに通用する技術やサービスを常に意識しています。「SPEED」をモットーに常に前を向いて挑戦をし続け、更なる成長を目指しています。 ﻿◆応募締切：2024/10/14（月）※ページ右上「応募する」ボタンより応募可能です。（チケット消費なし）

望月政幸